美国东部时间10月29日，英伟达于全世界技能年夜会（GTC 2025）召开，英伟达初次展示了Vera Rubin 超等芯片的实机设计，该芯片采用与当前Grace Blackwell近似的架构，由一个Vera CPU及两个Rubin 85 HBM4 GPU构成。

黄仁勋先容，Rubin GPU已经经回到试验室举行测试，这是由台积电代工出产的首批样品。 每一颗GPU拥有8个HBM4接口和两颗与光罩巨细不异的GPU焦点芯片（Reticle-sizeddies）。 此外，Vera CPU搭载88个客制化Arm架构焦点，最高可撑持176线程。

Rubin GPU有望于2026年第三或者第四序进入量产阶段，时间年夜致与现有的Blackwell Ultra的GB300 Superchip平台周全量产相称或者更早。

英伟达的Vera Rubin NVL144平台将采用两颗新芯片组合，此中Rubin GPU由两颗Raeticle尺寸的焦点构成，具有50 PFLOPS的FP4精度算力，并配备288 GB HBM4高带宽存储器。 配套的Vera CPU提供88个客制化Arm焦点、176线程，NVLINK-C2C互联带宽可达1.8 TB/s。

机能方面，Vera Rubin NVL144平台可告竣 3.6 Exaflops的FP4 推理与 1.2 Exaflops的FP8练习算力，相较GB300 NVL72晋升约3.3倍。

英伟达规划于2027年下半年推出更高阶的Rubin Ultra NVL576平台，将进一步把机能晋升至15 Exaflops。